Οι κοινές διαδικασίες επίστρωσης περιλαμβάνουν τη διαδικασία PVD (φυσική εναπόθεση ατμών) και την CVD (χημική επίστρωση).
1) διαδικασία PVD (Physical Vapor Deposition): αναφέρεται στη χρήση φυσικών μεθόδων υπό κενό για την εξατμίωση της επιφάνειας της υλικής πηγής σε αέρια άτομα,μοριακά ή μερικώς ιονισμένα σε ιόντα, και μέσω μιας διαδικασίας αερίου (ή πλάσματος) χαμηλής πίεσης, στη μήτρα Α τεχνική για την κατάθεση λεπτών ταινιών με ορισμένες ειδικές λειτουργίες στην επιφάνεια.Οι κύριες μέθοδοι φυσικής εναπόθεσης ατμών περιλαμβάνουν την εξατμίωση υπό κενόΜέχρι σήμερα, η φυσική τεχνολογία εναπόθεσης ατμού δεν μπορεί μόνο να αποθέσει μεταλλικά φύλλα και φύλλα κράματος, αλλά και να αποθέσει και υγρασία.αλλά και ενώσεις αποθέματοςΜεταξύ αυτών, ο στόχος ΙΤΟ ινδίου κασσίτερου που χρησιμοποιείται σε πάνελ οθόνης χρησιμοποιεί κυρίως επικάλυψη κενού.
2) Τεχνολογία CVD (χημική επικάλυψη): This technology relies on chemical reactions at high temperatures to introduce the vapor of gaseous reagents or liquid reagents that constitute the film elements and other gases required for the reaction into the reaction chamber, και στην επιφάνεια του υποστρώματος Τεχνολογία που παράγει υλικά λεπτών ταινιών μέσω χημικών αντιδράσεων, μεταξύ των οποίων η επικάλυψη με κενό έχει καλύτερη επαναληψιμότητα και ελεγχόμενο πάχος ταινίας,που θα καταστήσει την επικάλυψη του υλικού υποστρώματος πιο ομοιόμορφηΗ προετοιμασμένη ταινία έχει υψηλότερη καθαρότητα και καλύτερη πυκνότητα, και είναι πιο κατάλληλη για εφαρμογές σε υψηλού επιπέδου πεδία (ημιαγωγούς).
